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Crecimiento |
CZ, MCZ, FZ |
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Calificación |
Prime, Prueba, Dummy, etc. |
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Diámetro |
8 pulgadas/200 mm |
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Espesor |
200~3000UM |
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Finalizar |
Como cortado, lapeado, grabado, SSP, DSP, etc. |
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Orientación |
(100) (111) (110) (531) (553) etc. |
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Fuera de corte |
Hasta 4 grados |
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Tipo/Dopante |
P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, IntrÃnseco |
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Resistividad |
CZ/MCZ: De 0.001 a 1000 ohm-cm |
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FZ: Hasta 20k ohm-cm |
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Peliculas delgadas |
* PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni, Fe, Mo. etc, Espesores de recubrimiento hasta 20, 000 Å / ± 5 % |
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* LPCVD/PECVD: Óxido, Nitruro, SiC, etc, Espesores de recubrimiento hasta 200, 000 Å / ± 3 % |
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* Obleas epitaxiales de silicio y servicios epitaxiales (SOS, GaN, GOI, etc.). |
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Procesos |
DSP, ultrafino, ultraplano, etc. |
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Reducción de tamaño, trituración posterior, corte en cubitos, etc. |
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MEMS |
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